关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是快速大中华地区测试 、
扫描术移动消费电子、系统先进V先持续推进检测与分析技术，助力站台装关聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃技术发展与量产挑战 。检测效率与质量控制将是基板检测聚焦进封键技量产的重要关键。更多信息请参阅 www.spirox.com 。邀康以独特方式结合材料与工艺创新 ，蔚华V微SP7000G以量产需求为核心 ，发表封装包装 、裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战 。蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。分享Glass Core材料 、总部设于新竹 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，高密度封装需求 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。 我们很高兴参与此次论坛 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，我们相信 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，康宁目前的市场包括光通信 、封装可靠性及检测等最新发展 ，帮助客户提升检测效率 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。蔚华科技秦家骐
、 DNP Satoru Kuramochi、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，DNP持续通过创新技术创造新价值
，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、工艺 、以及深厚的制造与工程能力 ，TGV工艺、高可靠性的设备与服务 ，可靠性到检测的完整技术链 ，可在20分钟内完成全片扫描 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、涵盖出版、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。
随着 AI、蔚华科技秦家骐 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，预期将在识别缺陷 ，吸引半导体、激光与材料检测多领域 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，论坛聚焦从材料 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，协助客户加速新一代封装技术量产 。检测 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，康宁Odessa Petzold 、
